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パナソニックプレースメントマシンNPM-W
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パナソニックプレースメントマシンNPM-W

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

基本情報

モデル: NPM-W

Additional Info

包装: 木製ケースの真空包装

ブランド: パナソニック

輸送方法: Ocean

原産地: 日本

ポート: Hong Kong

製品の説明

機能と利点
1.総実装ラインによる高い面積生産性
印刷、配置、検査プロセスの統合による生産性と品質の向上
2.より大きなボードとより大きなコンポーネント用
最大750×550 mmのサイズのPCB、最大150×25 mmのコンポーネント範囲
3.デュアルレーン配置による高い領域生産性(選択仕様)

作成するPCBに応じて、最適な配置モードを選択できます-「独立」「代替」または「ハイブリッド」

Panasonic Machine Npm W2

仕様書

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1:NPM-Dに接続する場合は別途ご相談ください。 NPM-TTおよびNPMに接続することはできません。
* 2:本体のみ
* 3:延長コンベア(300mm)を両側に配置した場合、幅は880mmです。
* 4:トレイフィーダーを含む寸法D:2 570 mmフィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
* 5:モニターとシグナルタワーを除く
* 6:0402チップには特定のノズル/フィーダーが必要です。
* 7:3ノズルヘッドはNPM-Dに取り付けることはできません。
* 8:デュアルコンベア/独立モードで推定されるIPC9850準拠のタクトタイムの基準値です。
* 9:チップ部品には異物があります。
* 10:1つのヘッドではんだ検査と部品検査を同時に行うことはできません。
* 11:これは、プレーンキャリブレーション用のガラスPCBを使用して、基準によって測定されたはんだ検査位置精度です。周囲温度の急激な変化の影響を受ける場合があります。
*配置タクトタイム、検査時間、精度の値は、条件によってわずかに異なる場合があります
*詳細については、仕様ブックレットを参照してください。

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製品グループ : パナソニックチップマウンター

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