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パナソニックプレースメントマシンNPM-D3
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パナソニックプレースメントマシンNPM-D3

    お支払い方法の種類: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    最小注文数: 1 Bag/Bags

基本情報

モデル: NPM-D3

Additional Info

包装: 木製ケースの真空包装

ブランド: パナソニック

輸送方法: Ocean

原産地: 日本

ポート: Hong Kong

製品の説明

パナソニックチップマウンターNPM-D3


機能と利点

1.トータルマウントラインによる高い面積生産性
配置および検査プロセスの統合により、生産性と品質が向上します。
2.構成可能なモジュールにより、柔軟な回線設定が可能
プラグアンドプレイ機能によるヘッドロケーションの柔軟性。
3.システムソフトウェアによるライン、フロア、工場の包括的な制御

ライン稼働モニタリングによる生産計画サポート。


仕様書

 Model ID                                                                          NPM-D3
                                       Rear head
 Front head
   Lightweight
16-nozzle head
 12-nozzle head   8-nozzle head      2-nozzle head    Dispensing head       No head
 Lightweight 16-nozzle head                                          NM-EJM6D   NM-EJM6D-MD    NM-EJM6D
 12-nozzle head
 8-nozzle head
 2-nozzle head
 Dispensing head                                       NM-EJM6D-MD             --  NM-EJM6D-D
 Inspection head                                       NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
 No head                                         NM-EJM6D    NM-EJM6D-D            --  

 PCB  dimensions*1 

(mm)

Dual-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 300
Single-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 590
 PCB
exchange
 time
Dual-lane mode 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less
Single-lane mode 3.6 s* *When selecting short conveyors
 Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 Pneumatic source *2 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.)
 Dimensions *2 (mm) W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4
 Mass 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)

Placement head                        Lightweight 16-nozzle head
                             ( With Dual Heads )
     12-nozzle head
   (With Dual Heads )
     8-nozzle head
 ( With Dual Heads )
               2-nozzle head
           ( With Dual Heads )
High production mode [ON] High production mode [OFF]
Placement speed      Max.  speed             84 000 cph
         (0.043 s/ chip )
              76 000 cph
           (0.047 s/ chip )
         69 000 cph
      (0.052 s/ chip )
      43 000 cph
    (0.084 s/ chip )
                11000 cph
             (0.327 s/ chip )
                 8500 cph
             (0.423 s/ QFP)
    IPC9850-1608            63 300 cph*5            57 800 cph*5         50 700 cph*5                -                          -
Placement accuracy
(Cpk1)
          ± 40 µm/chip           ±30 μm / chip
        (±25 μm / chip*6)
        ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
        ± 30 µm/QFP
      12mm to 32mm
      ± 50 µm/QFP
       12mm Under
               ± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28
Component Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel)
Stick,Tray                                                                - Stick : Max. 8
Tray : Max. 20 (per tray feeder)

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed

0.16 s/dot

 (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ          rotation)

4.25 s/component

 (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13

Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP


Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *9
0.35s/ View size
Component
Inspection *9
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *9

Chip component : 100 μm x 150 μm or more

 (0603 / 0201" or more)

Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *9
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspection
items
Solder
Inspection *9
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *9
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11
Inspection position accuracy *12
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *9
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *9
Max. 10 000 pcs./machine

* 1:PCB転送リファレンスの違いにより、NPM(NM-EJM9B)/ NPM-W(NM-EJM2D)デュアルレーン仕様との直接接続を確立できません。

* 2:本体のみ

* 3:トレイフィーダーを含む寸法D:2 683 mmフィーダーカートを含む寸法D:2 728 mm
* 4:モニターとシグナルタワーを除く
* 5:IPC9850準拠によるタクトタイムの基準値です。 (独立モード)
* 6:±25μm配置サポートオプション(PFSCで指定された条件の下)
* 7:03015/0402 mmチップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。
* 8:03015 mmチップ配置のサポートはオプションです。 (PSFCで指定された条件下:配置精度±30μm/チップ)
* 9:1つのヘッドではんだ検査と部品検査を同時に行うことはできません。
* 10:詳細は仕様書をご覧ください。
* 11:異物はチップ部品に使用可能です。 (03015 mmチップを除く)
* 12:これは、プレーンキャリブレーション用のガラスPCBを使用して、基準によって測定されたはんだ検査位置精度です。周囲温度の急激な変化の影響を受ける場合があります。
* 13:PCBの高さ測定時間0.5秒が含まれます。
*配置タクト時間、検査時間、精度の値は条件によってわずかに異なる場合があります
*詳細については、仕様ブックレットを参照してください。

Panasonic machine NPM-D3

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主な製品:
パナソニック挿入機、パナソニック挿入機部品、パナソニック配置機、パナソニック配置機部品、パナソニックフィーダー&フィーダー部品、フィーダートロリー、SMTスキージなど。当社製品の詳細については、次のメールアドレスまでお問い合わせください。ご協力!

製品グループ : パナソニックチップマウンター

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